一、硅晶圓的作用

硅晶圓主要用于制造硅半導(dǎo)體集成電路。??

硅晶圓，也稱為晶圓，是制造積體電路的基本材料。它是通過將硅元素加以純化，然后制成單晶硅晶棒，再經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，最終形成用于制造集成電路的薄片。這些薄片上可以加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，從而成為具有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

二、硅晶圓的制造方法

1、?硅提煉及提純?：首先，從沙石原料開始，將其放入溫度超過兩千攝氏度的電弧熔爐中，通過還原反應(yīng)得到冶金級(jí)硅。然后，將粉碎的冶金級(jí)硅與氣態(tài)的氯化氫反應(yīng)，生成液態(tài)的硅烷，再通過蒸餾和化學(xué)還原工藝得到高純度的多晶硅。

2、?單晶硅生長(zhǎng)?：采用直拉法，將高純度的多晶硅放入石英坩堝中，通過石墨加熱器加熱至一千多攝氏度，使多晶硅熔化?？刂凭w的方向，將籽晶浸入熔化的多晶硅中，緩慢拉出，形成圓柱形的單晶硅晶棒。

3、?晶圓成型?：單晶硅晶棒經(jīng)過研磨、拋光、切片等工藝，制成薄片狀的硅晶圓。這些晶圓片經(jīng)過進(jìn)一步的處理，如激光刻、倒角、拋光等，最終成為集成電路工廠的基本原料。

三、硅晶圓為什么是圓的

之所以硅晶圓都做成圓形，主要的是考慮單位面積利用率和生產(chǎn)問題.

硅錠被"拉"出來的時(shí)候就一定是圓的。幾乎不可能直接獲得方的硅錠，除非將圓的硅錠切削成方的，但這樣無異于浪費(fèi)。正方形浪費(fèi)的使用面積比率是比圓型高的。很多晶圓生產(chǎn)設(shè)備的工藝原理必然要求選擇圓型晶圓，圓型具有任意軸對(duì)稱性，這是晶圓制作工藝必然的要求，可以想象一下，在圓型晶圓表面可以通過旋轉(zhuǎn)涂布法事實(shí)上是目前均勻涂布光刻膠的唯一方法，獲得很均勻一致的光刻膠涂層。

四、硅晶圓原料

硅晶圓的原材料是硅，占比高達(dá)95%。硅是由石英砂所精煉出來的，經(jīng)過純化（純度高達(dá)99.999%），制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料。