日月光投資控股攜手日月光、矽品與環(huán)電，聚合新能量，有效整合集團資源發(fā)揮綜效，透過前瞻的技術研發(fā)與緊密的產業(yè)趨勢鏈結，因應新科技脈動，發(fā)展異質整合封裝技術，為5G新浪潮帶動下的數(shù)位智慧應用時代，強化系統(tǒng)整合創(chuàng)新所帶來的乘數(shù)效應，提供更具競爭力的微型化、效能高、高整合與優(yōu)質的技術服務方案。

日月光投控為全球領先半導體封裝與測試制造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至后段封裝、材料及成品測試的一元化服務。結合專門電子代工制造服務的環(huán)電公司，提供完善的電子制造整體解決方案，以良好技術及創(chuàng)新思維服務半導體、電子與數(shù)位科技市場。此外，藉由整合投控下各事業(yè)體之資源，可持續(xù)結合上下游供應鏈伙伴進一步強化技術創(chuàng)新，以有效的方式降低營運風險，提升競爭力追求雙贏，確保產業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展。

日月光投控將嚴格遵循公司治理守則、實踐且落實永續(xù)經營的企業(yè)理念。身為國際半導體產業(yè)鏈重要成員之一，依全球產業(yè)的發(fā)展與需求，進行多方位的布局，爭取全球的人才及資源，并與產業(yè)相互合作發(fā)展策略聯(lián)盟，以強化持續(xù)創(chuàng)新的能力，和企業(yè)伙伴共創(chuàng)互榮互利的經營環(huán)境，實現(xiàn)科技產業(yè)提升全體人類美好生活及友善環(huán)境的永續(xù)目標。

日月光投控全球生產據(jù)點遍布臺灣、中國、韓國、日本、新加坡、馬來西亞、墨西哥、美國、波蘭、法國、英國、德國、突尼西亞以及捷克共和國。