隨著人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)的不斷發(fā)展，數(shù)據(jù)中心和通信網(wǎng)絡(luò)對(duì)光電信號(hào)互轉(zhuǎn)的高速光模塊的需求不斷增加。作為當(dāng)前市場(chǎng)上最先進(jìn)的高速光模塊之一，每秒可以傳輸800Gbps光模塊的市場(chǎng)需求也在持續(xù)增長(zhǎng)。PCB作為光模塊中重要的基礎(chǔ)原器件，為滿(mǎn)足高速精確的信號(hào)傳輸?shù)男枨?，需要精選原材料，在實(shí)現(xiàn)高精度的蝕刻、鉆孔、層間對(duì)位等方面進(jìn)行創(chuàng)新工藝研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)完整、復(fù)雜的光模塊高速信號(hào)的電路設(shè)計(jì)，確保尺寸的高精度以及高效的散熱性能等需求。

　　公司專(zhuān)注于高品質(zhì)PCB制造15年，長(zhǎng)期服務(wù)于全球領(lǐng)先客戶(hù)群，積累了豐富的現(xiàn)場(chǎng)制造與品質(zhì)管控經(jīng)驗(yàn)，尤其在對(duì)圖形表面要求嚴(yán)苛的邦定板，高密度任意層互聯(lián)板，多階HDI以及高散熱的金屬基板領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積淀，并取得一系列的發(fā)明專(zhuān)利。通過(guò)技術(shù)上的發(fā)明創(chuàng)新，成功地實(shí)現(xiàn)了集邦定板、HDI、金屬基板各種難度于一體的光模塊PCB的制作與量產(chǎn)。我司3+4+3多階HDI結(jié)合埋嵌銅塊的創(chuàng)新工藝，經(jīng)實(shí)際驗(yàn)證能滿(mǎn)足光模塊PCB對(duì)精度與散熱性能的高標(biāo)準(zhǔn)與高要求，贏得了客戶(hù)的贊許與認(rèn)可。800G光模塊產(chǎn)品通過(guò)客戶(hù)認(rèn)定，是公司長(zhǎng)期深耕PCB領(lǐng)域厚積薄發(fā)的成就與縮影，是為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值的經(jīng)營(yíng)理念的具體體現(xiàn)。四會(huì)富仕將一如既往為全球各領(lǐng)域?qū)CB的品質(zhì)、技術(shù)、交貨期等方面有高要求的客戶(hù)提供期望之上的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。