博敏電子創(chuàng)立于1994年，股票代碼：603936。公司以生產高端印制電路板（PCB）為主，圍繞 “PCB+元器件+解決方案”上下游一體化模式開展一站式服務，擁有深圳、梅州、江蘇三大生產基地，在建項目“博敏電子新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目”將打造以高階HDI板、高多層板、封裝載板等產品為主的智能工廠。

特色產品主要有HDI板、高多層板、微波高頻板、厚銅板、金屬基/芯板、軟板、軟硬結合板、陶瓷基板以及無源器件等，可廣泛應用于通訊設備、醫(yī)療器械、檢測系統(tǒng)、航空航天、家用電子產品、新能源等高科技領域。

博敏電子股份有限公司（原名：梅州博敏電子有限公司）成立于2005年，2015年12月公司在上海證券交易所上市，股票代碼：603936。公司位于梅州市經(jīng)濟開發(fā)試驗區(qū)東升工業(yè)園，占地面積約80畝，員工人數(shù)超過2500人，擁有雙面多層板廠、常規(guī)HDI廠、高端HDI廠、FPC廠和一個配套的SMT生產線，是梅州地區(qū)較大、設備先進的高端電路板制造商之一。

博敏電子新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目于2021年12月17日舉辦開工儀式，此項目于梅州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)東升工業(yè)園，計劃總投資約30億元人民幣，占地總面積282.7畝，建成投產后年產高端印制電路板360萬平方米。

項目擬分兩期投資：首期擬投資20億元，用于規(guī)劃、開發(fā)、新建廠房、宿舍、倉庫及購進設備；二期擬投資10億元，用于繼續(xù)投資和整合舊廠區(qū)。預計項目正式動工之日起計三年內實現(xiàn)首期投產、五年內實現(xiàn)全部建成投產。

其主要產品為高頻高速板、HDI板、高多層板、封裝基板等，應用于5G通訊、服務器、MiniLED、工控、新能源汽車等相關領域。

本項目立足于建設具有國際競爭力的數(shù)字化智能工廠，打造兼具“四平臺一高地”的行業(yè)智能制造標桿示范項目。