著錄信息
- 專利名稱：一種帶有防止藥液滴落腐蝕銅排結構的電鍍設備
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201521069016.4
- 公開(公告)號：CN205205262U
- 申請日：20151218
- 公開(公告)日：20160504
- 申請人：博敏電子股份有限公司
- 發(fā)明人：鄧玉生,陳世金,余妙昌,張偉東,李云萍,任結達
- 申請人地址：514768 廣東省梅州市東升工業(yè)園B區(qū)博敏電子股份有限公司
- 申請人區(qū)域代碼：CN441403
- 專利權人：博敏電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C25D17/00
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：廣州市越秀區(qū)海心聯(lián)合專利代理事務所(普通合伙) 44295
- 代理人：羅振國
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
方通,機座,電鍍設備,電鍍,導流板,銅排,銅排結構,滴落,吊架,立桿,兩根,上側,設有,一種,豎直方向設置,腐蝕,沿水平方向,倒V形結構,分別延伸,吊架上,縱截面,實用,外側,下側,防止,架設,靠近,連接,公開,保護,組成
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