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芯片封裝需要光刻機(jī)嗎 芯片封裝用的什么光刻機(jī)

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摘要:說(shuō)起光刻機(jī)很多朋友都知道,芯片封裝就要用到光刻機(jī),但大家可能不知道,光刻機(jī)其實(shí)也是分前道光刻機(jī)和后道光刻機(jī)的,我們常說(shuō)的光刻機(jī)一般是用于晶圓制造的前道光刻機(jī),而芯片封裝用的則是后道光刻機(jī),后道光刻機(jī)專(zhuān)用于芯片封裝,技術(shù)含量和精度都要低不少。那么芯片封裝需要光刻機(jī)嗎?芯片封裝用的什么光刻機(jī)?一起來(lái)文中看看吧。

一、芯片封裝需要光刻機(jī)嗎

光刻機(jī)是制造芯片的核心裝備,很多朋友都知道,一般是芯片制造過(guò)程中使用,芯片封裝和芯片制造不同,那么芯片封裝要用光刻機(jī)嗎?

一般來(lái)說(shuō),普通芯片封裝不需要用到光刻機(jī),不過(guò)高端芯片封測(cè),比如晶圓級(jí)封測(cè),就需要用到光刻機(jī)。不過(guò)值得一提的是,芯片封裝用的光刻機(jī)和我們平時(shí)常說(shuō)的光刻機(jī)其實(shí)是有所不同的。

二、芯片封裝用的什么光刻機(jī)

芯片封裝用的光刻機(jī)是封裝光刻機(jī),又叫后道光刻機(jī);而我們常說(shuō)的卡脖子的光刻機(jī),實(shí)際上是用于晶圓制造的前道光刻機(jī):

1、前道光刻機(jī)又分為EUV和DUV光刻機(jī)。EUV也就是“極深紫外線”的意思,EUV能滿(mǎn)足10nm以下的晶圓制造;而DUV是“深紫外線”的意思,DUV基本上只能做到25nm。

2、后道光刻機(jī)是用于芯片封裝,相比前道光刻機(jī)來(lái)說(shuō),技術(shù)含量要低不少,精度方面也有所差距,后道光刻機(jī)已經(jīng)可以國(guó)產(chǎn)了,并且很多國(guó)產(chǎn)的封裝光刻機(jī)在后道光刻機(jī)領(lǐng)域做到了世界領(lǐng)先水平。

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