一、回流焊是什么

回流焊是一種焊接工藝，主要應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域，特別是在表面貼裝技術(shù)中。這種工藝通過加熱使預(yù)先分配到線路板焊盤上的膏裝軟釬焊料融化，從而實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接。

回流焊的名稱來(lái)源于焊機(jī)內(nèi)部的氣體循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫，達(dá)到焊接的目的。在回流焊過程中，焊膏在高溫下熔化并流動(dòng)，完成元器件與電路板的焊接。這種工藝的優(yōu)勢(shì)包括溫度易于控制、焊接過程中能避免氧化、以及制造成本易于控制。

二、回流焊的作用

回流焊的主要作用是提高焊接效率和可靠性，確保焊點(diǎn)的強(qiáng)度和電氣性能符合要求。品牌 回流焊適用于各種類型的電子元器件，例如電阻、電容、二極管、三極管、晶體管、電感器、連接器等。在回流焊過程中，元器件的引腳與印制電路板之間形成一個(gè)穩(wěn)定的連接，同時(shí)焊料中的助焊劑起到了清潔和潤(rùn)濕的作用，有助于提高焊接的可靠性。回流焊機(jī)廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)、通信行業(yè)、醫(yī)療器械行業(yè)等領(lǐng)域，是電子元器件焊接的重要工藝之一。

三、回流焊的工作原理

回流焊的基本工作原理是通過加熱電路板上已經(jīng)涂有焊膏的焊盤和預(yù)先安裝好的電子元器件，使得焊膏熔化并與電路板上的焊盤以及電子元器件的引腳相連接，從而實(shí)現(xiàn)焊接。

四、回流焊工藝流程

1、準(zhǔn)備原材料：首先需要準(zhǔn)備好PCB電路板和SMT組件。例如，我們需要將一個(gè)0603尺寸的電阻焊接到PCB上。

2、PCB表面處理：在回流焊之前，需要對(duì)PCB表面進(jìn)行處理，以保證良好的焊接效果。表面處理主要包括去除PCB表面的氧化層，涂布焊通劑等。

3、貼裝元器件：將需要貼裝的元器件放置在PCB上，定位精準(zhǔn)，確保元器件的相對(duì)位置關(guān)系正確。

4、回流焊：將貼好元器件的PCB放入回流焊設(shè)備中，設(shè)備會(huì)通過加熱將焊膏熔化，使元器件與PCB焊盤、端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。然后，PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固，完成回流焊。

5、檢查及電測(cè)試：對(duì)焊接后的PCB進(jìn)行檢查和電測(cè)試，確保焊接質(zhì)量和電路功能正常。